安森美半导体智能感知技术推动汽车、机器视觉、边缘人工智能的发展

编辑:高文鑫通信科技公司- 热度:157℃
应对边缘设备更智能、更低功耗的需求
最大化动态范围至关重要


在机器视觉领域,安森美半导体的竞争优势有产品范围、尺寸、帧速、性价比、性能及应用支援。公司推出的曾轰动业界的PYTHON系列仅需2块PCB就能支持从VGA到2500万像素的8种分辨率,为要求严格的工业应用提供高性能成像和简化的升级。现在的XGS系列则比PYTHON系列进一步提升性能,具备高带宽、低功耗架构,采用3.2微米全局快门CMOS设计,降低了设计尺寸,提供高性能、低噪声。同时,一个摄像机可以支持多种分辨率和不同的像素功能,可快速灵活扩展,是工厂自动化、智能交通系统(ITS)、广播成像、智能零售、机器人等应用的理想选择。更为重要的是,XGS系列是目前市场上唯一在29×29mm设计尺寸内达到1600万像素的产品。

NIR+提高近红外灵敏度
物联网(IoT)将涉及大量的边缘设备,需要由FOG节点将处理后的数据进行聚合,进而发送到云端,然后从云端再发送最终的指令经由FOG到边缘设备。未来边缘设备的激增及添加人工智能(AI)进行分析处理的特征,要求尽可能降低功耗和更智能。

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